專(zhuān)利名稱(chēng)：電子部件箱體的屏蔽方法和屏蔽構(gòu)件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在安裝于手機(jī)的照相機(jī)模塊那樣的數(shù)毫米左右的小型的、按高頻收發(fā)信號(hào)的電子部件中，用于防止噪聲混入到電子部件或防止從電子部件發(fā)送噪聲信號(hào)的電子部件箱體的屏蔽方法和屏蔽構(gòu)件。
背景技術(shù)：
以往，為了屏蔽電子部件，第1，已知由通過(guò)鈑金形成的屏蔽殼
包覆電子部件的箱體的方法，另外，第2,已知在箱體的表面形成樹(shù)脂鍍層的方法。
在由上述通過(guò)鈑金形成的屏蔽殼包覆電子部件的箱體的方法中，存在通過(guò)深沖加工將磷青銅等具有導(dǎo)電性的薄金屬板形成為殼狀的方法，以及由壓力才幾對(duì)薄金屬板進(jìn)行沖裁，折曲加工而形成的方法(專(zhuān)利文獻(xiàn)l)。
由壓力機(jī)對(duì)該薄金屬板進(jìn)行沖裁，實(shí)施折曲加工而形成的方法如圖7 (a)、 (b)所示那樣，通過(guò)利用壓力機(jī)進(jìn)行的沖裁加工，對(duì)薄金屬板進(jìn)4于沖切，將頂板部11、插通孔12、主側(cè)板部13等加工成預(yù)定的形狀，從頭將屏蔽殼10罩到四方形等的電子部件17，對(duì)其進(jìn)行屏蔽。另外，具體地說(shuō)，在頂板部11由壓力機(jī)沖裁用于電子部件17的頭部突出的插通孔12、頂板部11的四邊的主側(cè)板部13、副側(cè)板部14、折入片15，接著，對(duì)折痕16的部分進(jìn)行彎曲加工，形成為沒(méi)有底的立方體的屏蔽殼，從電子部件17上將其罩住，獲得屏蔽效果。
此外，在專(zhuān)利文獻(xiàn)2、專(zhuān)利文獻(xiàn)3等中也記載有同樣的屏蔽殼。
[專(zhuān)利文獻(xiàn)II日本特開(kāi)2005_276624號(hào)公報(bào)
[專(zhuān)利文獻(xiàn)2日本特開(kāi)2006-294444號(hào)公報(bào)[專(zhuān)利文獻(xiàn)3日本特開(kāi)2007-36812號(hào)〃>報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
在通過(guò)深沖加工將導(dǎo)電性的薄金屬板形成為殼狀的方法中，對(duì)1片金屬板進(jìn)行加工，所以，屏蔽效果優(yōu)良，但板厚到O.lmm為限度，深沖加工時(shí)的形狀也需要具有圓角，整體的形狀變大。另外，有時(shí)也難以進(jìn)行深沖加工，小型的電子部件的形狀存在限制。
專(zhuān)利文獻(xiàn)1 ~ 3所示那樣的對(duì)金屬板進(jìn)行沖裁、折曲加工而形成的方法與上述深沖加工同樣，對(duì)板厚存在限度，沖裁、折曲加工麻煩，另外，為了進(jìn)一步提高屏蔽效果，需要按折入片等的重疊量電連接折曲部分，存在小型化困難的問(wèn)題。
對(duì)箱體的表面進(jìn)行樹(shù)脂鍍覆的方法用樹(shù)脂對(duì)模塊箱體的外面進(jìn)行鍍覆，所以，可小型化、薄型化，但在箱體由金屬部件構(gòu)成的場(chǎng)合，需要在組裝前進(jìn)行樹(shù)脂鍍覆，形成由部件相互間的嵌合部分進(jìn)行電導(dǎo)通的構(gòu)造，存在成本高的問(wèn)題。
本發(fā)明的目的在于提供一種可使箱體形狀具有自由度而且可小型化、薄型化的電子部件箱體的屏蔽方法和屏蔽構(gòu)件。
本發(fā)明的電子部件箱體的屏蔽方法的特征在于包含在基片上形成導(dǎo)電層，在該導(dǎo)電層的與基片相反的面上形成未硬化粘接層，由此獲得屏蔽片，對(duì)應(yīng)于電子部件箱體切取該屏蔽片，形成屏蔽構(gòu)件的工序；在上述電子部件箱體上粘貼該屏蔽構(gòu)件的工序；和在設(shè)于上述電子部件箱體的接地電極與上述屏蔽構(gòu)件的導(dǎo)電層之間形成導(dǎo)電粘接劑而進(jìn)行電連接的工序。
本發(fā)明的屏蔽構(gòu)件的特征在于在基片形成導(dǎo)電層，在該導(dǎo)電層的與基片相反的面形成用于粘貼到電子部件箱體的未硬化粘接層，形成屏蔽片，對(duì)應(yīng)于電子部件箱體切取該屏蔽片，由此構(gòu)成屏蔽構(gòu)件。
技術(shù)方案1的發(fā)明的電子部件箱體的屏蔽方法的特征在于包含:在基片上形成導(dǎo)電層，在該導(dǎo)電層的與基片相反的面上形成未硬化粘接層，由此獲得屏蔽片，對(duì)應(yīng)于電子部件箱體切取該屏蔽片，形成屏蔽構(gòu)件的工序；和在上述電子部件箱體上粘貼該屏蔽構(gòu)件的工序。所 以，具有以下的效果。
(1) 由于為屏蔽構(gòu)件，所以，相比以往的板金的場(chǎng)合，可獲得從 數(shù)分之一到數(shù)十分之一，另外，還可應(yīng)對(duì)銳角、圓角的形狀，可應(yīng)對(duì) 更小型的電子部件的形狀。
(2) 由于為屏蔽構(gòu)件，所以，可容易地應(yīng)對(duì)電子部件的組裝后的形狀。
(3) 屏蔽構(gòu)件由于操作簡(jiǎn)便，所以，作業(yè)性?xún)?yōu)良，可廉價(jià)地提供。 技術(shù)方案2的發(fā)明的電子部件箱體的屏蔽方法的特征在于包含
在基片上形成導(dǎo)電層，在該導(dǎo)電層的與基片相反的面上形成未硬化粘 接層，由此獲得屏蔽片，對(duì)應(yīng)于電子部件箱體切取該屏蔽片，形成屏 蔽構(gòu)件的工序；在上述電子部件箱體上粘貼該屏蔽構(gòu)件的工序；和在
導(dǎo)電粘接劑而進(jìn)行電連接的工序。所以，可由導(dǎo)電粘接劑更確實(shí)地對(duì) 設(shè)于電子部件箱體的接地電極與屏蔽構(gòu)件的導(dǎo)電層間確實(shí)地進(jìn)行電連 接。
技術(shù)方案3的發(fā)明的電子部件箱體的屏蔽方法的特征在于形成 屏蔽構(gòu)件的工序中的未硬化粘接層的形成，通過(guò)將預(yù)先涂覆到可剝離 的覆膜的未硬化粘接層轉(zhuǎn)印到導(dǎo)電層而實(shí)施。所以，未硬化粘接層的 厚度管理、粘接面的管理容易。
技術(shù)方案4的發(fā)明的電子部件箱體的屏蔽方法的特征在于形成 屏蔽構(gòu)件的工序中的未硬化粘接層的形成這樣實(shí)施，即，預(yù)先將最低 熔融粘度低的熱硬性樹(shù)脂以厚5~30pm的膜狀干燥、固化到可剝離 的覆膜，形成未硬化粘接層，將該未硬化粘接層層疊轉(zhuǎn)印到導(dǎo)電層， 轉(zhuǎn)印后將覆膜剝離。所以，可將更薄的未硬化粘接層層疊到導(dǎo)電層， 另外，通過(guò)在轉(zhuǎn)印后剝離覆膜，可更確實(shí)地防止塵土、油等粘接到粘 接面，提高在電子部件箱體的粘接的可靠性。
技術(shù)方案5的發(fā)明的電子部件箱體的屏蔽方法的特征在于在將 屏蔽構(gòu)件粘貼到電子部件箱體的工序中，將屏蔽構(gòu)件巻繞到電子部件
6箱體的外周進(jìn)行粘接。所以，將屏蔽構(gòu)件粘貼到電子部件箱體的作業(yè) 簡(jiǎn)單、可靠。
技術(shù)方案6的發(fā)明的電子部件箱體的屏蔽方法的特征在于在將 屏蔽構(gòu)件粘貼到電子部件箱體的工序中，對(duì)應(yīng)于電子部件箱體的形狀 對(duì)相應(yīng)于電子部件箱體切取屏蔽片獲得的屏蔽構(gòu)件進(jìn)行彎曲加工后， 粘接到電子部件箱體的外周。所以，可使將屏蔽構(gòu)件粘貼到電子部件 箱體的外周的工序機(jī)械化，可應(yīng)對(duì)大批量生產(chǎn)。
技術(shù)方案7的發(fā)明的屏蔽構(gòu)件的特征在于在基片形成導(dǎo)電層， 在該導(dǎo)電層的與基片的相反面形成用于粘貼到電子部件箱體的未硬化 粘接層。所以，相比以往的板金的場(chǎng)合，屏蔽構(gòu)件的厚度可獲得從數(shù) 分之一到數(shù)十分之一，另外，還可應(yīng)對(duì)銳角、圓角的形狀，可應(yīng)對(duì)更 小型的電子部件的形狀。另外，將屏蔽構(gòu)件粘貼到電子部件箱體的作 業(yè)性?xún)?yōu)良，可廉價(jià)提供。
技術(shù)方案8的發(fā)明的屏蔽構(gòu)件的特征在于在基片形成導(dǎo)電層， 在該導(dǎo)電層的與基片相反的面形成用于粘貼到電子部件箱體的未硬化 粘接層，由此獲得屏蔽片，對(duì)應(yīng)于電子部件箱體切取該屏蔽片，形成 屏蔽構(gòu)件。所以，可在導(dǎo)電層確實(shí)地形成較薄的未硬化粘接層。
技術(shù)方案9的發(fā)明的屏蔽構(gòu)件的特征在于基片由具有耐熱性和 電絕緣性的5~30Mm的厚度的合成樹(shù)脂膜構(gòu)成。所以，可獲得小型 化、薄型化的屏蔽構(gòu)件。
技術(shù)方案10的發(fā)明的屏蔽構(gòu)件的特征在于導(dǎo)電層由網(wǎng)板印刷等 方法將銀微粒的導(dǎo)電膏印刷或涂覆到基片后進(jìn)行燒成，從而將銀膜形 成為1 10jum的厚度。所以，可獲得表皮效果優(yōu)良的屏蔽構(gòu)件。另 外，不僅可比使用銀鍍層、銀箔簡(jiǎn)便得多，而且可獲得良好的屏蔽特 性。
技術(shù)方案11的發(fā)明的屏蔽構(gòu)件的特征在于未硬化粘接層由最小 熔融粘度低的熱硬性樹(shù)脂以厚5~30/am的薄膜狀千燥、固化，成為 未硬化狀態(tài)。所以，可使粘貼時(shí)未硬化粘接層在電子部件箱體的粘接 作業(yè)性更確實(shí)。


圖1 (a)為示出本發(fā)明屏蔽構(gòu)件和使用該屏蔽構(gòu)件的電子部件箱 體的屏蔽方法的實(shí)施例1的剖視圖，(b)為(a)中的(b)部分的放 大剖^f見(jiàn)圖，(c)為(a)中的(c)部分的放大剖視圖。
圖2為本發(fā)明的屏蔽片19的放大剖視圖。
圖3(a)為示出從本發(fā)明的屏蔽片19對(duì)巻繞型的屏蔽構(gòu)件21進(jìn) 行沖切的例子的俯視圖，(b)為彎曲加工后的透視圖，(c)為巻繞后 的透視圖。
圖4為示出本發(fā)明的屏蔽構(gòu)件和使用該屏蔽構(gòu)件的電子部件箱體 的屏蔽方法的實(shí)施例2的剖視圖。
圖5 (a)為示出從本發(fā)明的屏蔽片19對(duì)彎曲加工型的屏蔽構(gòu)件 21進(jìn)行沖切的例子的俯視圖，(b)為示出對(duì)屏蔽構(gòu)件21進(jìn)行了彎曲 加工的狀態(tài)的透視圖，(c)為示出在彎曲加工了的屏蔽構(gòu)件21放置了 電子部件箱體20的狀態(tài)的透視圖，(d)為在電子部件箱體20粘貼了 屏蔽構(gòu)件21后的從底面觀看的透視圖。
圖6為示出本發(fā)明彎曲加工型的屏蔽構(gòu)件21的另一例子的透視圖。
圖7 (a)為對(duì)以往的由板金形成的屏蔽殼10進(jìn)行沖切的俯視圖， (b)為示出由電子部件17包覆了屏蔽殼IO的狀態(tài)的仰視圖。
符號(hào)說(shuō)明
10…屏蔽殼，11…頂板部，12…插通孔，13…主側(cè)板部，14…副 側(cè)板部，15…折入片，16…折痕，17…電子部件，19…屏蔽片，20... 電子部件箱體，21…屏蔽構(gòu)件，22…基板，23…臺(tái)座，24…鏡筒，25… 傳感器，26…連接用焊盤(pán)圖案，27…接地電極，28…入光孔，29…透 鏡，30…濾色鏡，31…導(dǎo)電層，32…未硬化粘接層，34…基片，36... 導(dǎo)電粘接劑，37…印刷電路板，38…正面部，39…左側(cè)面部，40…背 面部，41…右側(cè)面部，42…重合部，43…折痕，44…J求柵陣列，45…印刷配線部，46…沖孔，47…底面部，48…沖裁線。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的電子部件箱體的屏蔽方法包含第1工序、第2工序、及 第3工序；在該第l工序中，在基片形成導(dǎo)電層，在該導(dǎo)電層的與基 片相反的面形成未硬化粘接層，由此獲得屏蔽片，對(duì)應(yīng)于電子部件箱 體由沖切剪斷切取該屏蔽片，形成屏蔽構(gòu)件；在該第2工序中，在上 述電子部件箱體粘貼該屏蔽構(gòu)件；在該第3工序中，在設(shè)于上述電子
行電連接。
將屏蔽構(gòu)件粘貼到電子部件箱體的工序采用將屏蔽構(gòu)件巻繞到電 子部件箱體的外周進(jìn)行粘接的方法，對(duì)應(yīng)于電子部件箱體的形狀對(duì)相
應(yīng)于電子部件箱體切取屏蔽片獲得的屏蔽構(gòu)件進(jìn)行彎曲加工后，粘接 到電子部件箱體的外周的方法等。
用于本發(fā)明的屏蔽構(gòu)件這樣形成，即，在基片形成導(dǎo)電層，在該
層，構(gòu)成屏蔽片，相應(yīng)于電子部件箱體對(duì)屏蔽片進(jìn)行沖切。
為了在導(dǎo)電層形成該未硬化粘接層，首先，在可剝離的覆膜形成
導(dǎo)電層，將該未硬化粘接層層疊轉(zhuǎn)印到導(dǎo)電層。 [實(shí)施例1
在圖1~圖3中，符號(hào)20為小型的電子部件箱體，在該電子部件 箱體20通過(guò)粘接安裝本發(fā)明的屏蔽構(gòu)件21。
上述電子部件箱體20在例如為安裝于手機(jī)的照相機(jī)模塊那樣的 數(shù)毫米左右的大小的場(chǎng)合，由四方形的基板22，植立于該基板22的4 邊的臺(tái)座23,及安裝于該臺(tái)座23內(nèi)側(cè)、具有頂板部的鏡筒24構(gòu)成。
在上述基板22的上面設(shè)有傳感器25,在外周緣部設(shè)有接地電極 27，在下面設(shè)有連接用焊盤(pán)圖案26。
在上述鏡筒24的頂板部分的中央穿設(shè)有入光孔28,在內(nèi)部安裝 透鏡29，在底部安裝紅外線濾色鏡30。在這樣構(gòu)成的電子部件箱體20的臺(tái)座23的外周面，粘貼通過(guò)圖 2所示那樣的沖切、剪斷等切取形成的屏蔽構(gòu)件21。
構(gòu)成該屏蔽構(gòu)件21的屏蔽片19使用具有電絕緣性的5~30jLim 厚度的基片34，在該基片34按l~10jum的厚度形成屏蔽特性良好 的導(dǎo)電層31，在該導(dǎo)電層31側(cè)，為了防止該導(dǎo)電層31的銀的硫化和 為了粘貼到電子部件箱體20，形成5 ~ 30 in m厚度的具有絕緣性的未 硬化粘接層32。
上述基片34使用具有能夠承受260。C以上的軟熔的耐熱性和電絕 緣性的合成樹(shù)脂膜，例如環(huán)氧樹(shù)脂、變性聚苯撐醚、聚酰亞胺、對(duì)聚 苯硫的合成樹(shù)脂。更為具體地說(shuō)，使用使由低苯基醚和高彈體構(gòu)成的 組成物硬化成5 ~ 30 M m的厚度的膜狀而獲得的材料。
上述導(dǎo)電層31為了獲得良好的屏蔽特性，最好將由銀構(gòu)成的導(dǎo)電 層燒結(jié)成1 ~ 10 |a m的厚度。例如，通過(guò)記載于日本特開(kāi)2006-183072 號(hào)公報(bào)那樣的反應(yīng)使析出的銀微粒沉降，將含有40 ~ 90重量％的該銀 微粒的沉降層直接用作導(dǎo)電膏。將該導(dǎo)電膏按網(wǎng)板印刷等方法印刷或 涂覆到上述基片34后，在60 200。C燒成，從而形成作為上述導(dǎo)電層 31的銀膜。
由這樣的銀微粒、銀納米粉末的燒結(jié)形成導(dǎo)電層31的方法不僅可 比使用銀鍍層、銀箔簡(jiǎn)便得多，而且可獲得良好的屏蔽特性。
上述未硬化粘接層32可形成為厚5 ~ 30 M m的薄膜狀，最低熔融 粘度低的熱硬性樹(shù)脂比較適合，例如，可使用使由低苯撐醚(才！i ^ 7工- k y工一f1^ )和高彈體構(gòu)成的組成物、環(huán)氧樹(shù)脂組成物干燥、 固化而獲得的未硬化狀態(tài)的粘接層。為了將該未硬化狀態(tài)的未硬化粘 接層32形成于導(dǎo)電層31，預(yù)先將未硬化粘接層32涂覆到可剝離的覆 膜，將未硬化粘接層32層疊轉(zhuǎn)印到導(dǎo)電層31后，將覆膜剝離。除了 使用可剝離的覆膜進(jìn)行層疊轉(zhuǎn)印以外，也可不使用覆膜，而是將未硬 化粘接層32直接涂覆到導(dǎo)電層31形成。
以上那樣的構(gòu)造的屏蔽片19預(yù)先形成為包含多個(gè)屏蔽構(gòu)件21的 那樣的大小，如圖3(a)所示，對(duì)應(yīng)于各個(gè)的電子部件箱體20的形狀通過(guò)壓力機(jī)沖裁、剪斷等切取而形成。
當(dāng)形成屏蔽構(gòu)件21時(shí)，如未硬化粘接層32在常溫下沒(méi)有粘附性， 則可從屏蔽片19預(yù)先將覆膜剝離，然后通過(guò)沖切、剪斷等切取，也可 不剝下覆膜，而是通過(guò)沖切、剪斷等切取，在將要粘貼到電子部件箱 體20之前剝下。
圖3 (a) (b) (c)示出由巻繞將屏蔽構(gòu)件21粘貼到電子部件箱 體20的外周面的例子，為了使得巻繞容易，1張屏蔽構(gòu)件21按正面 部38、左側(cè)面部39、背面部40、右側(cè)面部41、及重合部42依次連續(xù) 地構(gòu)成，各個(gè)的邊界部分成為折痕43。
從圖3 U )所示1片的屏蔽片19沖切后獲得的屏蔽構(gòu)件21根據(jù) 需要如圖3 (b)所示那樣，使未硬化粘接層32側(cè)處于內(nèi)側(cè)，在折痕 43的部分進(jìn)行彎曲加工，如圖3(c)所示那樣，緊密接觸于電子部件 箱體20的臺(tái)座23的外周面地巻繞，通過(guò)加壓、加熱等粘接。右側(cè)面 部41與正面部38的連接的部分由重合部42沒(méi)有間隙地包覆。
此時(shí)，屏蔽構(gòu)件21的下端面的導(dǎo)電層31露出的部分延伸到基板 22的接地電極27的途中。
在該狀態(tài)下，如圖l所示那樣， 一旦將屏蔽構(gòu)件21粘貼到電子部 件箱體20，在導(dǎo)電層31露出的部分與接地電極27間涂覆導(dǎo)電粘接劑 36使其硬化，使屏蔽構(gòu)件21與接地電極27電導(dǎo)通。
接地電極27從基板22的內(nèi)部配線經(jīng)過(guò)連接用焊盤(pán)圖案26依次連 接到印刷電路板37的接地配線、接地端子。
基板22的接地電極27也可如圖1(b)所示那樣僅形成于基板22 的端面，另外，也可如圖1 (c)所示那樣，從基板22的端面朝外方 延伸形成為L(zhǎng)形。
上述導(dǎo)電粘接劑36使用在100 15(TC粘接的導(dǎo)電性膏，但也可 使用在200。C以上熔融的焊錫。
[實(shí)施例2
在實(shí)施例1中，由于基板22的接地電極27形成于基板22的外周 端面，所以，屏蔽構(gòu)件21的下端面的導(dǎo)電層31露出的部分延伸到基板22的接地電極27的途中地形成，將屏蔽構(gòu)件21巻繞粘貼到電子部 件箱體20。
然而，不限于此，在基板22的接地電極27未形成于基板22的外 周端面的場(chǎng)合，可形成為將屏蔽構(gòu)件21的下端面延伸到基板22的下 面的構(gòu)成，根據(jù)圖4和圖5說(shuō)明該例子。
在圖5 (a)中，從圖2所示1片的屏蔽片19按沖裁線48用壓力 機(jī)等一個(gè)一個(gè)地對(duì)屏蔽構(gòu)件21進(jìn)行沖切。沖切后，如圖5 (b)所示 那樣，沿折痕43實(shí)施彎曲加工。這樣，在中央的沖孔46的周?chē)纬?預(yù)定寬度的底面部47。另外，在4邊形成正面部38、左側(cè)面部39、 背面部40、右側(cè)面部41，另外，在正面部38和背面部40的兩側(cè)形成 重合部42。
如圖5 (c)所示，在剝離了覆膜35的屏蔽構(gòu)件21的底面部47 上放置電子部件箱體20，如圖5(d)所示那樣，使其緊密接觸于電子 部件箱體20的臺(tái)座23的外周面，通過(guò)加壓、加熱等進(jìn)行粘接。此時(shí)， 正面部38與左側(cè)面部39、左側(cè)面部39與背面部40、背面部40與右 側(cè)面部41、右側(cè)面部41與正面部38的連接部分由重合部42沒(méi)有間 隙地粘貼。在粘貼屏蔽構(gòu)件21后，如圖5 (d)和圖4所示那樣，在 從底面部47的端面露出導(dǎo)電層31的部分涂覆導(dǎo)電粘接劑36，則基板 22的下面的接地電極27與導(dǎo)電層31電連接。
在圖4中，當(dāng)?shù)酌娌?7的端面處于與接地電極27重合的位置時(shí) (圖4的右側(cè))，少涂一些導(dǎo)電粘接劑36也可進(jìn)行電連接，但當(dāng)?shù)酌?部47的端面不與接地電極27重合，處于具有間隙的位置時(shí)(圖4的 左側(cè))，通過(guò)多涂一些導(dǎo)電粘接劑36，進(jìn)行電連接。
當(dāng)將粘貼了該屏蔽構(gòu)件21的電子部件箱體20安裝到印刷電路板 37進(jìn)行加熱時(shí)，基板22的下面的球柵陣列44熔化，連接到印刷電路 板37的印刷配線部45,該印刷配線部45通過(guò)印刷電路板37的配線 接地。
當(dāng)屏蔽構(gòu)件21的正面部38與左側(cè)面部39、左側(cè)面部39與背面 部40、背面部40與右側(cè)面部41、右側(cè)面部41與正面部38各個(gè)的端
12面沒(méi)有間隙地粘貼時(shí)，如圖6所示那樣，也可省略重合部42。
在上述實(shí)施例1中，示出將屏蔽構(gòu)件21巻繞到電子部件箱體20 進(jìn)行粘貼的例子，在實(shí)施例2中，示出在沖切后沿折痕43實(shí)施彎曲加 工的例子，但本發(fā)明也可相應(yīng)于電子部件箱體20的形狀、屏蔽的目的 進(jìn)行這些組合。
在上迷實(shí)施例中，未硬化粘接層32使用在常溫下不粘接，加熱時(shí) 粘接硬化的熱硬性粘接劑，但可使用通常時(shí)不粘接，加壓時(shí)粘接的橡 膠系的橡膠系粘接劑。
權(quán)利要求
1.一種電子部件箱體的屏蔽方法，其特征在于，包含在基片上形成導(dǎo)電層，在該導(dǎo)電層的與基片相反的面上形成未硬化粘接層，由此獲得屏蔽片，對(duì)應(yīng)于電子部件箱體切取該屏蔽片，形成屏蔽構(gòu)件的工序；和在上述電子部件箱體上粘貼該屏蔽構(gòu)件的工序。
2. —種電子部件箱體的屏蔽方法，其特征在于，包含在基片上形成導(dǎo)電層，在該導(dǎo)電層的與基片相反的面上形成未硬化粘接層，由此獲得屏蔽片，對(duì)應(yīng)于電子部件箱體切取該屏蔽片，形成屏蔽構(gòu)件的工序；在上述電子部件箱體上粘貼該屏蔽構(gòu)件的工序；
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件箱體的屏蔽方法，其特征在于形成屏蔽構(gòu)件的工序中的未硬化粘接層，是通過(guò)將預(yù)先涂覆到可剝離的覆膜上的未硬化粘接層轉(zhuǎn)印到導(dǎo)電層上而形成的。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件箱體的屏蔽方法，其特征在于形成屏蔽構(gòu)件的工序中的未硬化粘接層，是預(yù)先將最低熔融粘度低的熱硬性樹(shù)脂以5~30jam厚的膜狀干燥、固化到可剝離的覆膜上，形成未硬化粘接層，將該未硬化粘接層層疊轉(zhuǎn)印到導(dǎo)電層上，轉(zhuǎn)印后將覆膜剝離而形成的。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l、 2、 3或4所述的電子部件箱體的屏蔽方法，其特征在于在將屏蔽構(gòu)件粘貼到電子部件箱體上的工序中，將屏蔽構(gòu)件巻繞到電子部件箱體的外周進(jìn)行粘接。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l、 2、 3或4所述的電子部件箱體的屏蔽方法，其特征在于在將屏蔽構(gòu)件粘貼到電子部件箱體上的工序中，對(duì)應(yīng)于電子部件箱體的形狀對(duì)相應(yīng)于電子部件箱體切取屏蔽片獲得的屏蔽構(gòu)件進(jìn)行彎曲加工后，粘接到電子部件箱體的外周。
7. —種屏蔽構(gòu)件，其特征在于在基片上形成導(dǎo)電層，在該導(dǎo)電層的與基片相反的面上形成用于粘貼到電子部件箱體上的未硬化粘接層。
8. —種屏蔽構(gòu)件，其特征在于在基片上形成導(dǎo)電層，在該導(dǎo)電層的與基片相反的面上形成用于粘貼到電子部件箱體上的未硬化粘接層，由此獲得屏蔽片，對(duì)應(yīng)于電子部件箱體切取該屏蔽片而形成所述屏蔽構(gòu)件。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的屏蔽構(gòu)件，其特征在于基片由具有耐熱性和電絕緣性的5 ~ 30 )i m厚的合成樹(shù)脂膜構(gòu)成。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7、 8或9所述的屏蔽構(gòu)件，其特征在于導(dǎo)電層，通過(guò)由網(wǎng)板印刷等方法將銀微粒的導(dǎo)電膏印刷或涂覆到基片上后進(jìn)行燒成，從而將銀膜形成為l~10Mm的厚度而構(gòu)成。
11，根據(jù)權(quán)利要求7、 8、 9或10所述的屏蔽構(gòu)件，其特征在于未硬化粘接層通過(guò)由最小熔融粘度低的熱硬性樹(shù)脂以5~30|am厚的薄膜狀干燥、固化，成為未硬化狀態(tài)而構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可使箱體形狀具有自由度而且可小型化、薄型化的電子部件箱體的屏蔽方法和屏蔽構(gòu)件。本發(fā)明的電子部件箱體的屏蔽方法包含在基片上形成導(dǎo)電層，在該導(dǎo)電層的與基片相反的面上形成未硬化粘接層，由此獲得屏蔽片，對(duì)應(yīng)于電子部件箱體切取該屏蔽片，形成屏蔽構(gòu)件的工序；在上述電子部件箱體上粘貼該屏蔽構(gòu)件的工序；和在設(shè)于上述電子部件箱體的接地電極與上述屏蔽構(gòu)件的導(dǎo)電層之間形成導(dǎo)電粘接劑而進(jìn)行電連接的工序。
文檔編號(hào)H05K9/00GK101528021SQ200810166778
公開(kāi)日2009年9月9日 申請(qǐng)日期2008年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月6日
發(fā)明者上野善一, 加納晴巳, 北村昌廣, 吉井明人, 大坊充, 寺木慎, 近藤晴彥, 飯?zhí)镉⒌?申請(qǐng)人:Smk株式會(huì)社;納美仕株式會(huì)社