技術(shù)編號：11139986
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種用于實現(xiàn)與PCB板免焊互連的芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于電連接技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)印制電路板（PCB板）的信號傳輸有多種接觸形式，通常在PCB板上設(shè)有若干個電鍍通孔，通過外部通孔與外部電路接觸進行信號傳輸。一般這種連接結(jié)構(gòu)適合于連接器直接插拔，即由連接器的接觸引腳直接與電鍍通孔配合，實現(xiàn)系統(tǒng)互聯(lián)與信號傳輸。這種連接方式，一般需要對引腳焊接在PCB板上，這就導(dǎo)致這種連接方式具有以下局限：一是裝配工藝復(fù)雜，需要對每個引腳進行焊接，工作量大，且焊接質(zhì)量不能完全保證其連接可靠性...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。