技術(shù)編號：11139999
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印刷電路板的制造方法，更詳細(xì)地涉及一種能夠制造只由銅箔(copperfoil)和絕緣層構(gòu)成的薄膜軟性印刷電路板，同時能夠節(jié)省原材料、縮短工序的印刷電路板的制造方法。背景技術(shù)一般而言，印刷電路板(PrintedCircuitBoard)是搭載各種電子部件而相互電性連接的基板形狀的電子部件。印刷電路板根據(jù)基材的硬軟性大致分為硬性印刷電路板(RigidPrintedCircuitBoard)和軟性印刷電路板(FlexibleCircuitBoard)，最近，還出世了硬軟性復(fù)合印刷電路板。在印...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。