技術(shù)編號(hào)：11141380
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。混合研磨劑型的鎢化學(xué)機(jī)械拋光組合物背景技術(shù)用于拋光(或平坦化)基板表面的化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)組合物及方法是本領(lǐng)域公知的。用于拋光半導(dǎo)體基板上的金屬層(諸如鎢)的拋光組合物(也稱為拋光漿料、CMP漿料及CMP組合物)可包括懸浮于水性溶液中的研磨劑顆粒及化學(xué)促進(jìn)劑，諸如氧化劑、螯合劑、催化劑及其類似試劑。在常規(guī)CMP操作中，待拋光的基板(晶片)安裝于載體(拋光頭)上，該載體又安裝于載體總成上且在CMP裝置(拋光工具)中與拋光墊接觸放置。載體總成對(duì)基板提供可控的壓力，按壓基板與拋光墊相抵?；迮c墊通...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。