技術編號：11142519
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種氣體分配設備與具有該氣體分配設備的基板處理設備。背景技術通常，為了制造太陽能電池、半導體裝置以及平板顯示裝置，必須在基板的表面上形成預定的薄膜層。因此，可以進行半導體制造工藝，例如，在基板上沉積預定材料的薄膜的薄膜沉積工藝；通過使用光敏材料選擇性地曝光薄膜的感光工藝；以及通過選擇性地去除薄膜的曝光部分來形成圖案的蝕刻工藝。這種半導體制造工藝在設計成適合于最佳情況的基板處理設備內(nèi)部執(zhí)行。近來，一種使用等離子體的基板處理設備通常用于進行沉積或蝕刻工藝。使用等離子體的這種半導體制造工藝可...
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