技術(shù)編號(hào)：11161734
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及各向異性導(dǎo)電膜、使用各向異性導(dǎo)電膜的連接方法、以及用各向異性導(dǎo)電膜連接的連接結(jié)構(gòu)體。背景技術(shù)各向異性導(dǎo)電膜在將IC芯片等電子構(gòu)件安裝于基板時(shí)被廣泛使用。近年來(lái)，對(duì)于手機(jī)、筆記本電腦等小型電子儀器而言，尋求配線的高密度化，作為使各向異性導(dǎo)電膜符合該高密度化的方法，已知有將導(dǎo)電顆粒在各向異性導(dǎo)電膜的絕緣粘接劑層中均等配置成矩陣狀的技術(shù)。然而，即使均等配置導(dǎo)電顆粒也會(huì)產(chǎn)生連接電阻不均勻的問(wèn)題。這是因?yàn)椋何挥诙俗舆吘壣系膶?dǎo)電顆粒因絕緣性粘接劑的熔融而向空間流出，從而難以被上下端子夾持。針對(duì)該問(wèn)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。