技術(shù)編號：11167876
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明電路板材剖切的自動對位方法，涉及一種就電路板材裁切位置進(jìn)行自動對位的技術(shù)。背景技術(shù)電路板產(chǎn)業(yè)于工序中經(jīng)完成電路板材的壓合后，相對較大面積常有需剖半、一分為二的需求。習(xí)知業(yè)者為了電路板材剖半的問題，常需制作專用、復(fù)雜、高造價(jià)的機(jī)構(gòu)，例如需用到許多偵測器、轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)、位移機(jī)構(gòu)與夾合機(jī)構(gòu)等，值此毛利越來越低、競爭日益激烈的時(shí)代，實(shí)需有更理想簡易低成本的方法與機(jī)構(gòu)取代習(xí)知者，方能創(chuàng)造利潤。發(fā)明人有鑒于此，遂特以研創(chuàng)成本案，期能借本案之提出，改進(jìn)現(xiàn)有缺失，以便讓板材的剖半技術(shù)能更臻完善、理想與進(jìn)步。發(fā)...
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