技術(shù)編號(hào)：11179304
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法。背景技術(shù)包含前照式(FSI)圖像傳感器芯片和背照式(BSI)圖像傳感器芯片的圖像傳感器芯片被廣泛應(yīng)用于諸如照相機(jī)的各種應(yīng)用中。在圖像傳感器芯片的形成中，圖像傳感器(例如光電二極管)和邏輯電路形成于晶圓的硅襯底上，隨后互連結(jié)構(gòu)形成于晶圓的前側(cè)上。在FSI圖像傳感器芯片中，濾色器和微透鏡形成于互連結(jié)構(gòu)的上方。在BSI圖像傳感芯片的形成中，在形成互連結(jié)構(gòu)之后，晶圓的后側(cè)被減薄且背側(cè)結(jié)構(gòu)，例如濾色器和微透鏡，形成于相應(yīng)晶圓的背側(cè)上。當(dāng)使用...
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