技術(shù)編號(hào)：11190830
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電路板生產(chǎn)輔助工具領(lǐng)域，特別是涉及一種電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置。背景技術(shù)目前，電路板由于能夠使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局能夠起到重要作用。在電路板的整個(gè)生產(chǎn)工藝中，有一道電鍍工序，即將電路板基板沉入電鍍缸內(nèi)，以在電路板基板上形成鍍銅層，在電鍍過程中，一般還需要在電鍍缸內(nèi)的藥水中放置一個(gè)雜質(zhì)金屬吸附銅板，通過設(shè)置雜質(zhì)金屬吸附銅板能夠吸附電鍍缸內(nèi)藥水中產(chǎn)生的雜質(zhì)金屬，以減少電路板基板上形成的鍍銅層中的雜質(zhì)金屬，用于提高電路板基板上鍍銅層的品質(zhì)。一般的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。