技術(shù)編號：11202354
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。：本實(shí)用新型涉及陶瓷基板涂覆技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種陶瓷基板的涂覆裝置。背景技術(shù)：陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過成形和高溫?zé)Y(jié)制成的一類無機(jī)非金屬材料，它具有高熔點(diǎn)、高硬度、高耐磨性、耐氧化等優(yōu)點(diǎn)，故在電子工業(yè)中大量作為電容器、電阻器、高溫高頻器件、變阻器、電路基板及散熱基板等領(lǐng)域。許多陶瓷基板上存在大量微孔，如散熱陶瓷基板上的導(dǎo)熱微孔，或手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品上聽筒、話筒的微孔。這些陶瓷基板微孔的孔徑約為80～150μm，若采用機(jī)械方式鉆孔，一方面受限于機(jī)械鉆頭的尺寸而難以加工，另外一方面由...
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