技術(shù)編號(hào)：11208866
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種發(fā)光元件以及發(fā)光二極管，更為具體地涉及一種改善發(fā)光元件的光效率的發(fā)光元件以及發(fā)光二極管。背景技術(shù)近來，隨著對(duì)小型高功率發(fā)光元件的需求不斷增加，對(duì)散熱效率優(yōu)秀的大面積的倒裝芯片型發(fā)光元件的需求處于增加的趨勢(shì)。倒裝芯片型發(fā)光元件具有以下優(yōu)點(diǎn)，隨著電極直接接合于二次基板，不再使用用于供應(yīng)外部電源的線，因此散熱效率高于水平型發(fā)光元件。即，即使向倒裝芯片型發(fā)光元件施加高密度電流，熱量也會(huì)傳遞到二次基板側(cè)，因此可以將倒裝芯片型發(fā)光元件用作高功率發(fā)光源。另外，對(duì)于為了發(fā)光元件的小型化而省略將發(fā)光...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。