技術(shù)編號：11211234
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及樹脂片。進(jìn)而涉及包含該樹脂片的樹脂組合物層的固化物的印刷布線板、及半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)近年來，為了實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的小型化，印刷布線板的進(jìn)一步的薄型化已有進(jìn)展，內(nèi)層基板、絕緣層的厚度存在進(jìn)一步變薄的傾向。作為使內(nèi)層基板、絕緣層的厚度變薄的技術(shù)，例如，已知專利文獻(xiàn)1中記載的薄型膜用樹脂組合物?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：日本特開2014-152309號公報(bào)。發(fā)明內(nèi)容發(fā)明所要解決的課題專利文獻(xiàn)1中，本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，在將薄型膜應(yīng)用于絕緣層時(shí)，存在粗糙度增大，剝離強(qiáng)度降低的傾向，為了解決這些課...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。