技術(shù)編號：11232956
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及晶圓加工領(lǐng)域，尤其涉及一種噴霧式晶圓附磷工藝。背景技術(shù)目前，二極管晶圓在附磷時有固、液、氣三種形態(tài)的源可供選擇。然而，其存在以下缺點：使用固態(tài)紙源作為一種常見的附磷工藝方法，其高成本、雜質(zhì)含量高等因素勢必會導(dǎo)致此種方法逐漸退出市場。使用氣態(tài)源進行附磷的工藝方法，因其工藝流程復(fù)雜，對設(shè)備的要求高，附磷效果控制難度高等因素，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下，工藝成本極高，僅適用于高端半導(dǎo)體器件。使用液態(tài)源在晶圓表面附磷的這種工藝，其成本較低；但是常見的液態(tài)源附磷方式是將液態(tài)源涂布在晶圓表面，易受員工操作熟...
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