技術(shù)編號(hào)：11233011
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種具有3D堆疊天線的扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。背景技術(shù)更低成本、更可靠、更快及更高密度的電路是集成電路封裝追求的目標(biāo)。在未來(lái)，集成電路封裝將通過(guò)不斷減小最小特征尺寸來(lái)提高各種電子元器件的集成密度。目前，先進(jìn)的封裝方法包括：晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝(WaferLevelChipScalePackaging，WLCSP)，扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-OutWaferLevelPackage，F(xiàn)OWLP)，倒裝芯片(FlipChip)，疊層封裝(Packageon...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。