技術(shù)編號：11235596
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在基板的激光剝離工序中所使用的激光剝離裝置，更詳細(xì)地，涉及可去除在基板的激光剝離工序過程中所產(chǎn)生的灰塵等的激光剝離裝置。背景技術(shù)最近，隨著技術(shù)的發(fā)展，激光束的穩(wěn)定性和輸出得到提高，且其適用范圍擴(kuò)大至對半導(dǎo)體物質(zhì)進(jìn)行加工的工序。尤其，為了形成發(fā)光二極管(LED，LightEmittiingDiode)等的元件，進(jìn)行利用激光束來對基板上的薄膜進(jìn)行分離的工序，用于這種工序的代表性的裝置為激光剝離(LLO，LaserLiftOff)裝置。如圖1所示，在實(shí)施激光剝離工序期間，當(dāng)向基板照射激光時(shí)，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。