技術(shù)編號：11235666
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及制造印刷線路板的方法，尤其涉及一種在PCB上制作阻焊層的方法。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品的多樣化和精密化發(fā)展，印刷線路板（Printedcircuitboard,PCB）也向著多樣化和精密化的方向發(fā)展。許多電子產(chǎn)品要求PCB的一部分導通孔在導通功能的基礎(chǔ)上還需要承載功能測試、散熱等功能，也即是說，這部分承載多重功能的導通孔不能被阻焊油墨堵孔?，F(xiàn)有技術(shù)中，一般采用白網(wǎng)絲印的方法進行阻焊油墨的印刷。然而，白網(wǎng)絲印容易導致部分油墨進入到尺寸較小的導通孔中，造成堵孔，影響PCB的性能。目前有一種避免...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。