技術編號：11237177
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及以光電傳感器為代表的傳感設備及其制造方法。背景技術在以光電傳感器為代表的傳感設備中，在框體的內(nèi)部容納有各種結構部件。在該情況下，存在采用如下組裝結構的情況，即，由箱狀的主體外殼和平板狀的主體蓋構成框體，經(jīng)由設置于主體外殼的開口部將各種結構部件容納于主體外殼的內(nèi)部，然后，以覆蓋該開口部的方式，將主體蓋組裝于主體外殼。此外，在采用該組裝結構的情況下，為了從外部對框體的內(nèi)部的空間進行密封來確保耐環(huán)境性，利用焊接將主體外殼與主體蓋接合的情況較多。例如，在日本特開2009-170133號公報中，...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。