技術(shù)編號(hào)：11241952
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于激光加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙臺(tái)面激光切割機(jī)及其切割方法。背景技術(shù)隨著微電子產(chǎn)品的快速發(fā)展和快速換代，軟板和軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)制造時(shí)間越來越短。大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向積成化。多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)。微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械模切方式已不能滿足要求。而現(xiàn)有制程中PCB打樣過程中的模具費(fèi)用是一筆很高的開支?，F(xiàn)在很多線路板一直在嘗試使用紫外激光切割機(jī)成型機(jī)來進(jìn)行FPCB(柔性印刷電路板)的柔性加工，以取代原來用模具進(jìn)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。