技術編號：11245170
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及有機硅封裝膠領域，尤其涉及一種LED封裝膠用甲基含氫硅油及用途。背景技術有機硅高分子材料以硅氧鍵為主，硅原子可以引入有機官能團，這種兼具有機結構與無機結構的材料具備良好的化學穩(wěn)定性，廣泛應用于國民經(jīng)濟和國防軍工領域。LED封裝用有機硅材料是以乙烯基硅油，乙烯基硅樹脂，含氫硅油為主要原料，其中含氫硅油作為交聯(lián)劑，對封裝膠的性能至關重要。目前，含氫硅油的主要制備方法有鹵代硅烷水解、調(diào)聚法和環(huán)體開環(huán)共聚法。采用氯代硅烷水解、調(diào)聚制備含氫硅油是常用方法，這種方法會產(chǎn)生大量難以處理的含油水解酸，...
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