技術編號：11249931
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。圖案修整方法背景技術本發(fā)明大體上涉及電子裝置的制造。更確切地說，本發(fā)明涉及修整光致抗蝕劑圖案的方法和適用于形成精細光刻圖案的光致抗蝕劑圖案修整組合物。在半導體制造工業(yè)中，光致抗蝕劑材料用于將圖像轉移到安置在半導體襯底上的一個或多個底層，如金屬、半導體和介電層，以及所述襯底本身。為了提高半導體裝置的集成密度和允許形成尺寸在納米范圍內的結構，已開發(fā)并且繼續(xù)開發(fā)具有高分辨率能力的光致抗蝕劑和光刻處理工具。正型化學增幅光致抗蝕劑常規(guī)地用于高分辨率處理。此類抗蝕劑通常采用具有酸不穩(wěn)定離去基的樹脂和光酸產生...
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