技術(shù)編號(hào):11252652
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù),尤其是涉及一種直接板上芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。背景技術(shù)是一種基于P-N結(jié)電致發(fā)光原理制成的半導(dǎo)體發(fā)光器件,具有電光轉(zhuǎn)換效率高、使用壽命長(zhǎng)、環(huán)保節(jié)能、體積小等優(yōu)點(diǎn),被譽(yù)為21世紀(jì)綠色照明光源,如能應(yīng)用于傳統(tǒng)照明領(lǐng)域?qū)⒌玫绞诛@著的節(jié)能效果,這在全球能源日趨緊張的當(dāng)今意義重大。大功率LED制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括外延生長(zhǎng)、芯片制造、封裝和應(yīng)用四個(gè)環(huán)節(jié)。封裝環(huán)節(jié)是連接上游芯片和下游應(yīng)用的中間紐帶,具有機(jī)械保護(hù)、電信號(hào)連接、光學(xué)參數(shù)調(diào)控和散熱等關(guān)鍵功能。封裝環(huán)節(jié)的質(zhì)量直接決...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。