技術編號：11262718
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體器件裝配領域，尤其涉及一種半導體器件的壓裝裝置及壓裝方法。背景技術在電力電子領域，半導體器件組合應用是半導體器件應用的常用方式。在組合應用中，需要采用半導體器件的壓裝裝置實現(xiàn)半導體器件加壓。現(xiàn)有的半導體器件的壓裝裝置主要包括散熱器、半導體器件、施力組件(含螺桿、絕緣套管及)，傳力組件(含傳遞墊塊、鋼珠及碟簧)、壓板(含上、下壓板)、絕緣墊塊(含上、下絕緣墊塊)及連接銅排(含上、下連接銅排)。壓裝操作過程為：1、先行將下壓板與四根螺桿(螺桿一端擰上螺母)組裝在一起，螺桿上套上絕緣套...
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