技術編號：11277945
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及芯片復合結構(Chipverbund)的制造，所述芯片復合結構可以應用在緊壓包裝單元(Press-Pack-Zelle)中。背景技術常規(guī)的緊壓包裝單元具有多個半導體芯片，所述多個半導體芯片松脫地擠壓在導電的壓力接觸件之間并且在此電接觸并且必要時并聯(lián)連接。然而，各個半導體芯片的處理是困難的并且因此值得期望的是，簡化該處理。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個方面涉及一種用于制造芯片復合結構的方法。在此，分別通過使導電的第一平衡片與半導體芯片的第一主電極材料鎖合地且導電地連接來制造兩個或更多個芯片組件。在...
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