技術(shù)編號：11279967
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及覆金屬層疊板、印刷布線板、覆金屬層疊板的制造方法以及印刷布線板的制造方法。背景技術(shù)近年來，隨著電子設(shè)備的高功能化、高密度化，電子部件有越來越小型化、高集成化、高速化、多引腳化的傾向。與此相伴，印刷布線板對高密度化、小徑化、輕量化、薄板化的要求也在提高。特別是厚度薄的印刷布線板易于發(fā)生翹曲。作為即使厚度薄也難以發(fā)生翹曲的覆銅層疊板，在專利文獻1、2中公開了一種覆銅層疊板，該覆銅層疊板將含有無機填充材料的預(yù)浸利重疊多片，在其單面或兩面配置銅箔，通過多級真空壓制法層疊成形而得到?，F(xiàn)有技術(shù)文獻...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。