技術編號：11285088
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及粘接性樹脂及易剝離性膜。背景技術作為包裝用材料，用于運送、保存半導體、電子部件等的微型芯片的載帶(carriertape)廣為人知。若使用該載帶，則可通過將由于尺寸過小而難以處理的微型芯片等一個一個地收納在被設置在載帶上的凹部中從而對其進行保存、搬運。載帶具有收納有微型芯片等的凹部，通過利用熱封等將用于閉塞該凹部的蓋帶(covertape)(其具有包含粘接性樹脂的粘接性樹脂層)密合于凹部，從而進行封裝化。在該狀態(tài)下進行搬運等后，將載帶設置于貼片機(mounter)之類的用于部件組裝的機...
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