技術編號：11285734
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。生產撓性有機-無機層合物的方法本發(fā)明為通過原子層沉積生產撓性有機-無機層合物以及包含撓性有機-無機層合物的阻障膜的方法的領域。由于電子裝置對水分和氧氣的高敏感性，其需要有效囊封和鈍化。通常使用無機材料，例如氧化物、氮化物、碳化物或玻璃作為阻擋材料，因為它們顯示出優(yōu)異的阻水性及阻氧性。然而，由于無機材料的剛性，其大大限制電子裝置的形式因素。此外，例如大型玻璃片的易碎性使得生產方法困難且昂貴。包含材料，例如玻璃的電子裝置在機械應力時傾向于斷裂。WO2009/002892A1公開了具有無機層和增撓聚合...
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