技術(shù)編號：11320064
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及等離子體刻蝕機(jī)的組件，具體涉及一種等離子體刻蝕機(jī)的壓環(huán)。背景技術(shù)刻蝕是半導(dǎo)體加工、微電子制造、LED生產(chǎn)等領(lǐng)域中非常重要的一步工藝。由于半導(dǎo)體器件的集成度日漸提高，對于生產(chǎn)中尺寸控制的要求也愈發(fā)提高，因此對刻蝕精度的要求也越來越高。常見的刻蝕手段主要有干法刻蝕和濕法刻蝕。與濕法刻蝕相比，干法刻蝕具有各向異性好、選擇比高、工藝可控、重復(fù)性好、無化學(xué)廢液污染等優(yōu)點。干法刻蝕可分為光揮發(fā)刻蝕、氣相刻蝕、等離子體刻蝕等。等離子體刻蝕是目前常見的一種干法刻蝕方法，當(dāng)氣體暴露于電子區(qū)域時，產(chǎn)生...
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