技術(shù)編號(hào):11325459
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及固晶機(jī)領(lǐng)域,具體涉及一種取晶、固晶裝置及其采用它的固晶機(jī)。背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件如IC等的封裝過(guò)程中,固晶是極其重要的環(huán)節(jié)。固晶的過(guò)程是:首先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)(也稱點(diǎn)膠模塊)在基板的固晶工位上點(diǎn)膠,而后由固晶機(jī)構(gòu)的固晶擺臂將半導(dǎo)體芯片從晶圓上取出,進(jìn)而轉(zhuǎn)移到已點(diǎn)好膠的固晶工位上。在相同固晶良品率(質(zhì)量)條件下,固晶機(jī)的固晶效率是評(píng)價(jià)固晶機(jī)性能的重要指標(biāo)。對(duì)于背部貼設(shè)有DAF膜的芯片,封裝尺寸與芯片大小相同,在封裝時(shí)需要進(jìn)行加熱,且加熱時(shí)的溫度公差在±3度,目前基板的輸送料道較長(zhǎng),對(duì)整條料道進(jìn)行...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。