技術(shù)編號(hào)：11334525
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種發(fā)光元件，尤其是，涉及一種由于具有粗糙度增加的光射出面因此光提取效率得到提高的發(fā)光元件。背景技術(shù)近來，隨著對(duì)小型高功率發(fā)光裝置的要求的增加，對(duì)可應(yīng)用于高功率發(fā)光裝置的高散熱效率的大面積倒裝芯片型發(fā)光元件以及垂直型發(fā)光元件的需求正在增加。倒裝芯片型發(fā)光元件以及垂直型發(fā)光元件的電極直接接合于二次基板，因此散熱效率比水平型發(fā)光元件非常高。因此，即使施加高密度電流也可以有效地將熱量傳遞到二次基板側(cè)，因此倒裝芯片型發(fā)光元件以及垂直型發(fā)光元件適合于高功率發(fā)光裝置的發(fā)光源。另一方面，通常的氮化物...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。