技術(shù)編號：11372152
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及集成電路測試領(lǐng)域，具體涉及溫度傳感器芯片的測試校準系統(tǒng)。背景技術(shù)由于溫度傳感器芯片自身的溫度精度要求，其對恒溫環(huán)境的選擇標準要遠高于其他器件或設(shè)備，而當前應(yīng)用于其他行業(yè)的溫度環(huán)境營造設(shè)備的環(huán)境條件并不能直接用于溫度傳感器芯片的測試，國際領(lǐng)先廠商ESPEC和國內(nèi)領(lǐng)先廠商GWS等單位的產(chǎn)品中能夠支持-55℃～125℃工作溫區(qū)的立體器件的溫度偏差值一般在(±)1℃左右，腔體溫度均勻度在1℃～1.5℃左右，遠低于或持平芯片自身所要求的溫度指標，其中，所述溫度均勻度為腔體中相距最遠的兩點之間...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。