技術(shù)編號(hào)：11443524
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及焊球容器及焊球保存用封裝體。背景技術(shù)近年來(lái)，由于電子設(shè)備的小型化，使用于電子設(shè)備的電子部件也變得非常小型。而且，該電子部件是具備多個(gè)功能的多功能部件。作為多功能部件，有BGA（BallGridArray：球柵陣列）及CSP（ChipSizePackage：芯片尺寸封裝體）等，在這些多功能部件上設(shè)置有多個(gè)電極。在將多功能部件實(shí)際安裝于印制基板時(shí)，將電極與印制基板的接合面進(jìn)行焊接。另外，在QFP（QuadFlatPackage：四列扁平封裝體）及SOIC（SmallOutlinedInte...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。