技術(shù)編號：11497492
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種印制電路板掩模焊接工藝，特別涉及一種印制電路板上焊接分立元器件時的印制電路板掩模焊接工藝。背景技術(shù)分立電器元件焊接的印刷電路板的制作，包括以下工藝過程：第一步、制作印制電路板；第二步、在印制電路板上焊接分立電子元器件；第三步、清洗焊接完成后的印刷電路板；第四步、進(jìn)行防潮、防鹽霧、防霉菌的三防涂覆處理。在印制電路板上焊接分立電子元器件是依次分別進(jìn)行的。在進(jìn)行焊接操作時，焊錫會濺到電路板上的其它分立元器件的管腳上，造成印刷電路板的污染；為了清除這些污染，現(xiàn)有技術(shù)是通過設(shè)置清洗印刷電路板...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。