技術(shù)編號：11519904
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及加工處理等的對象物即半導(dǎo)體晶圓等的位置檢測裝置等。背景技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓的制造等的制造現(xiàn)場，對加工、檢查等的對象物的定位是基本技術(shù)，作為求出該對象物的圖形中心等位置等有關(guān)的參數(shù)的技術(shù)，已知有能夠期待高精度推定的假設(shè)驗證型擬合技術(shù)。例如，在下述專利文獻1中，作為假設(shè)驗證型擬合技術(shù)，即在根據(jù)晶圓外周計算出晶圓中心位置的情況下，避免因晶圓外周位置的誤識別而錯誤地算出晶圓中心位置的技術(shù)，公開了：對晶圓外周的四點以上的位置坐標進行檢測(四個以上的檢測點的檢測)，根據(jù)檢測到的外周邊緣的多個位置坐標值...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。