技術(shù)編號：11521918
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓級芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。背景技術(shù)TSV(ThroughSiliconVias通過硅片通道)封裝結(jié)構(gòu)是IC封裝方式的一種，可分為用于memory封裝和用于貼片器件晶圓級封裝。晶圓級封裝應(yīng)用在光學(xué)圖像傳感器上(請參照圖1)，這種情形下光學(xué)圖像傳感器2有玻璃基板3支撐TSV結(jié)構(gòu)4維持結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，TSV的開孔41、開槽22、布線23和焊窗24等Z軸連接結(jié)構(gòu)設(shè)置在圖像傳感器芯片的邊緣21以方便制造。而某些芯片(例如電容式指紋傳感器芯片)為了減薄封裝厚度，需要TS...
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