技術(shù)編號(hào)：11542099
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及輸入/輸出架構(gòu)和接口。更具體地說，本發(fā)明實(shí)施例涉及高帶寬封裝上的輸入/輸出架構(gòu)和接口。背景技術(shù)使用常規(guī)輸入/輸出(I/O)接口進(jìn)行芯片之間的高帶寬互連需要相當(dāng)大的功率和芯片面積。從而，在需要較小芯片面積和/或減小功耗的應(yīng)用中，這些常規(guī)接口不符合需要。附圖說明本發(fā)明的實(shí)施例在附圖的各圖中通過示例而非限制進(jìn)行闡明，附圖中相似的附圖標(biāo)記是指類似的元素。圖1是在至少兩個(gè)芯片之間具有封裝上的輸入/輸出(OPIO)接口的多芯片封裝(MCP)的一個(gè)實(shí)施例的框圖。圖2是封裝的組件之間的接口的一個(gè)實(shí)施例...
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