技術(shù)編號：11577950
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種稱重模塊，尤其涉及一種上頂板組件可以頂升的稱重模塊。背景技術(shù)中國專利公告第CN2872324Y號專利公開了一種稱重模塊，其包括上頂板、下底板以及設(shè)于上頂板與下底板之間的傳感器。被承載件置于上頂板的上表面上。現(xiàn)有技術(shù)中，一般情況下，由于被承載件與上頂板之間的間隙較小，所以間隙不容易被發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致虛接觸對稱量精度的影響，從而造成了稱量的不穩(wěn)定以及焊接的不牢固。因此，有必要提供一種稱重模塊，以克服上述稱重模塊中存在的缺陷。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種可以將被承載件緊密貼合在稱重模塊的上表...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。