技術編號：11589192
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于集成電路制造技術領域，特別是涉及一種光刻光學式疊對量測圖型結構。背景技術半導體技術繼續(xù)沿著摩爾定律發(fā)展，臨界尺寸越來越小，芯片的集成度也越來越高，這對半導體制造工藝提出了越來越嚴格的要求，因此必須在工藝過程中盡可能地減小每一步驟的誤差，降低因誤差造成的器件失效。在半導體制造過程中，光刻工藝作為每一個技術代的核心技術而發(fā)展。光刻是將光掩膜(mask)上圖形形式的電路結構通過對準、曝光、顯影等步驟轉印到涂有光刻膠的硅片表面的工藝過程，光刻工藝會在硅片表面形成一層光刻膠掩蔽圖形，其后續(xù)工藝是...
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