技術(shù)編號：11630552
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在化學(xué)機(jī)械研磨中使用的研磨墊。背景技術(shù)集成電路通常通過在硅晶片上依序沉積導(dǎo)體、半導(dǎo)體、或絕緣體層而被形成在基板上。種種制造工藝需要平坦化基板上的層。例如，對于某些應(yīng)用(例如研磨金屬層以在圖案化層的溝槽中形成通孔、栓塞、及線的應(yīng)用)來說，將上覆層平坦化直到暴露出圖案化層的頂表面。在其他應(yīng)用(例如用于光刻的介電層平坦化的應(yīng)用)中，研磨上覆層直到所需的厚度留在下層上。化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)是一種公認(rèn)的平坦化方法。此平坦化方法通常需要將基板固定在承載頭上。通常對著旋轉(zhuǎn)的研磨墊放置基板的暴露表面...
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