技術(shù)編號(hào)：11643140
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于覆銅板制備技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種新型的制備覆銅板的方法，尤其涉及一種控制覆銅板流膠的方法，該方法通過對覆銅板、絕緣板、多層電路板等的制造過程中所用到的粘結(jié)片進(jìn)行包邊處理，能使覆銅板、絕緣板、多層電路板壓合時(shí)不流膠。背景技術(shù)將浸以混合樹脂的膠液的增強(qiáng)材料，經(jīng)過烘烤、干燥，使得樹脂固化程度有部分提高，變成固體的粘結(jié)片，切片后用一張或多張粘結(jié)片疊合在一起，兩面覆蓋銅箔或離型膜，經(jīng)真空加熱壓合，制成覆銅箔層壓板，簡稱覆銅板(雙面無銅的稱絕緣板)，它主要應(yīng)用于制作印制電路板(PCB)。將多片印制電路...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。