技術(shù)編號：11726964
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及引線框架技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種集成電路用引線框架。背景技術(shù)隨著電子行業(yè)的發(fā)展，集成電路用引線框架采用鉚接散熱法形式的愈來愈多，引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。傳統(tǒng)的集成電路用引線框架采用塑料封裝形式的愈來愈多，但是散熱效果不是很明顯。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。