技術(shù)編號：11757543
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及對晶片等基板進(jìn)行研磨的研磨裝置及研磨方法，尤其涉及以研磨器具研磨基板的邊緣部而在該邊緣部形成階梯狀凹陷的研磨裝置及研磨方法。背景技術(shù)從制造半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)出率提升的觀點(diǎn)來看，晶片的表面狀態(tài)的管理近年來備受矚目。在半導(dǎo)體設(shè)備的制造工序中，各種材料被成膜在硅晶片上。因此，在晶片的周緣部形成有不必要的膜、表面粗糙。近年來，一般的方法是通過臂部僅保持晶片的周緣部來搬送晶片。在如上所述的背景下，殘留在周緣部的不必要的膜在經(jīng)由各種工序的期間剝離而附著在形成于晶片的設(shè)備，使產(chǎn)出率降低。因此，為了去除形...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。