技術(shù)編號：11762490
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉到光電集成電路領(lǐng)域，特別涉及到一種光電集成電路芯片的引線框架。背景技術(shù)目前，常用的光電集成電路引線框架，由于光電集成電路芯片面積較大，所以只能粘結(jié)在框架側(cè)面，采用側(cè)面感光的形式，感光形式單一。如果想采用頂部感光的形式，需要在框架頂部形成較大面積的橫截面，但受制于材料特性，承受壓力過大容易彎曲斷裂，無法直接沖壓出面積較大的橫截面，因此光電集成電路芯片很少采用頂部感光方式。實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種光電集成電路芯片的引線框架，用來解決目前光電集成電路中感光形式單一，只能側(cè)面感光，無法...
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