技術(shù)編號(hào):11776711
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及QFN封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種QFN芯片。背景技術(shù)目前,電子零件的集成度越來(lái)越高,越來(lái)越多的電子零件采用集成度較高的IC(integratedcircuit集成電路)設(shè)計(jì)。通常在服務(wù)器系統(tǒng)或者個(gè)人電腦中都是主板設(shè)計(jì),使用集成度較高的IC數(shù)量非常多。但是,由于主板上的空間有限,ESD(Electro-Staticdischarge靜電釋放)的風(fēng)險(xiǎn)也比較高,采用pin(針腳)的封裝方式逐漸被淘汰?,F(xiàn)階段,最常用是QFN封裝(QuadFlatNo-leadPackage方形扁平無(wú)引腳封裝)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。