技術(shù)編號：11834076
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種摻雜銀納米顆粒的導(dǎo)電銀膠及其制備方法與應(yīng)用，屬于半導(dǎo)體材料及其制備技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)導(dǎo)電膠作為電子封裝領(lǐng)域傳統(tǒng)封裝材料—焊料的替代者，其具有很多優(yōu)點(diǎn)，如：環(huán)境友好，無有毒金屬，工藝中無需預(yù)清洗和焊后清洗；固化溫度溫和，大大降低了對電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力，特別適用于熱敏性材料和不可焊接的材料；線分辨率高，其200μm以下的線分辨率更適合精細(xì)間距制造。導(dǎo)電膠的諸多優(yōu)點(diǎn)，適應(yīng)了當(dāng)今電子器件小型化、輕薄化、集成化的發(fā)展趨勢，因此其被廣泛的應(yīng)用于IC封裝、LED封裝、太陽能電池、射頻天線等...
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