技術編號：11868492
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種高剝離強度撓性覆銅板及其制作方法。背景技術撓性印制電路（FPC）作為一種連接電子元器件的特殊基礎材料，它具有輕，薄，結構多樣，耐彎曲等優(yōu)異性能。可廣泛應用于折疊手機，液晶顯示，筆記本電腦，帶載IC封裝基板等高端領域。傳統(tǒng)的FCCL主要是有膠型產品，主要由銅，膠粘劑，PI膜組成的三層結構，簡稱3L-FCCL。3L-FCCL中膠粘劑多為環(huán)氧類，熱穩(wěn)定性相對PI基材較差，導致FCCL的熱穩(wěn)定性，尺寸穩(wěn)定性均隨之下降，基材的厚度較大。近年來，隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，電子產品進一步向小型化，...
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