技術(shù)編號(hào)：11913573
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種芯片測(cè)試夾具，本發(fā)明尤其是涉及一種IGBT及FRD芯片動(dòng)態(tài)測(cè)試夾具。背景技術(shù)當(dāng)前，因IGBT芯片從研發(fā)、設(shè)計(jì)、工藝定型、芯片封裝到最終的產(chǎn)品使用，這個(gè)過(guò)程周期長(zhǎng)、效率低、問(wèn)題多，這些都會(huì)對(duì)新產(chǎn)品的研發(fā)定型或產(chǎn)品優(yōu)化帶來(lái)不可避免的麻煩。為了加快產(chǎn)品的研發(fā)、優(yōu)化速度并對(duì)封裝的產(chǎn)品提前做好相關(guān)參數(shù)的測(cè)試，就會(huì)加快芯片器件設(shè)計(jì)、優(yōu)化的效率。目前國(guó)內(nèi)對(duì)芯片級(jí)的測(cè)試只是出于靜態(tài)測(cè)試，動(dòng)態(tài)測(cè)試還處于盲區(qū)，因此就需要一種能夠提供高效、安全、精準(zhǔn)測(cè)試的芯片動(dòng)態(tài)模塊測(cè)試夾具。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是克服...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。