技術編號：11917372
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及化工技術領域，尤其涉及一種抗菌高頻覆銅板。背景技術隨著電子產品的發(fā)展趨向多功能化，電子產品的零部件也不斷向輕、薄、短、小等方面發(fā)展，尤其是高密度集成電路技術的廣泛應用，對民用電子產品提出高性能化、高可靠性和高安全性的要求；對工業(yè)用電子產品提出技術性能良好、低成本、低能耗的要求。因此電子產品的核心材料——印制電路板(PrintedCircuitBoard，簡稱PCB)的基材覆銅板面臨著更高的技術要求、更嚴峻的使用環(huán)境及更高的環(huán)保要求。覆銅板(CopperCladLaminate，簡稱CC...
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