技術(shù)編號(hào)：11934076
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及液態(tài)環(huán)氧樹脂組合物，尤其涉及適于液態(tài)半導(dǎo)體封裝劑、其中也包括倒裝芯片型半導(dǎo)體裝置(flip-chiptypesemiconductordevices)用液態(tài)半導(dǎo)體封裝劑的液態(tài)環(huán)氧樹脂組合物。背景技術(shù)關(guān)于能夠應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體裝置進(jìn)一步的布線等的高密度化、高輸出化的半導(dǎo)體器件的封裝方式，倒裝芯片鍵合(flipchipbonding)得到利用。一般，在倒裝芯片鍵合，以凸塊(bump)來接合半導(dǎo)體器件和基板，用叫做底部填充膠(underfillmaterial)的液態(tài)半導(dǎo)體封裝劑對(duì)半導(dǎo)體器件和基板的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。