技術編號：11962273
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種電路板及其制造方法，尤其涉及一種具有過孔的電路板及其制造方法。背景技術目前的印刷電路板一般被設計為多層板，從而可大大減少電路板的面積而實現高度的集成化，多層電路板一般設有外層信號層，電源層、接地層和內層信號層等，設置在外層信號層上的元件或信號線有時需要與接地層、電源層或內層信號上的信號線相連接，為了實現這種跨層的連接，通常在電路板上需要連接的地方鉆設過孔，在過孔的整個內壁都鍍銅，并在內層對應的地方設置與鍍銅相電性連接的連接處，從而實現電連接，但上述開設的過孔容易引起信號的串擾，信號...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。