技術(shù)編號：11971854
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本公開內(nèi)容涉及配線構(gòu)件，以及具有其的半導(dǎo)體模塊。背景技術(shù)在半導(dǎo)體模塊中，通常，半導(dǎo)體元件和引線框通過線材、夾件等彼此電耦接。例如，JP2011-204886A描述了通過銅夾件將半導(dǎo)體元件和引線框彼此耦接。例如，在通過使用JP2011-204886A中所描述的銅夾件來將三個部分電耦接時，兩個夾件是必需的。因此，組件的數(shù)目增加。此外，兩個夾件通過諸如焊料的傳導(dǎo)性粘合劑連接在四個部分處。因此，用于連接的面積可能增加。發(fā)明內(nèi)容本公開內(nèi)容的目的是提供一種能夠有助于減少組件的數(shù)目并且提高封裝密度的配線構(gòu)件。...
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